【3c】刀具会如何迎合3c行业的变化-未来呢？

    刀具会如何迎合3c行业的变化-未来呢？

2015年全球3c消费电子市场总规模达到8837亿美元，2014年为8702.4亿美元，受智能手机和新智能技术驱动，2016-2018年会延续这个趋势。idc报告显示：2016年全球智能手机销售总量为14.7亿部，较2015年增幅2.3%;2016年全球平板电脑的发货量为1.74亿部，同比下降15.6%;2016年全球笔记本电脑出货约1.579亿台，年减4%。

更新换代快

在“3c”产品的外壳应用上，镁铝合金已逐渐取代abs、pc等材料

材料新趋势

镁铝合金密度小、质量轻、强度高、刚性好、尺寸稳定性好、抗压性强、易于散热，能满足“3c”产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求，且镁铝合金外壳可以通过表面处理工艺变成粉蓝色、粉红色等，可使产品更豪华、美观。因此，镁铝合金通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本电脑、数码相机、平板电脑、手机等的外壳。

①5g、无线电充等促进3d玻璃在手机上的应用。金属外壳有电磁屏蔽，故需要将金属外壳隔离多段，5g信号时代通信信号更加复杂，且nfc、wifi及无线电充技术将会成为手机标配，这些都会促进3d玻璃的发展。

②用户极致的追求，为了与屏幕3d玻璃形成对称美感，背板玻璃也要曲面3d化。

全金属后盖不利于天线信号(5g)及无线充电。

铝合金强度低，阳极氧化质感已审美疲劳。

3d玻璃时代，中框将会变的更窄，要求手机框具有更高的刚性和硬度。

不锈钢自身刚性好、硬度高、耐划伤和耐磕碰等特点。

不锈钢加工难度大、加工工序复杂效率低、加工成本高。

主要应用历程：

2007年，魅族新品手机m6使用了不锈钢材质，同时，mx、mx2、mx3手机中框也是采用了不锈钢做骨架。

2010年，苹果全新发布的iphone4手机采用了“三明治夹心”设计，通过cnc不锈钢边框+前后玻璃的设计与工艺塑造出了其硬朗、坚固与简洁之美。

2013年初，定位中高端，市场售价在4000元左右的华为ascendd2正

式对外发布。这款专为中高端人群定制的手机，其中框采用的便是不锈钢材质;

2014年7月，小米4正式对外发布，同样采用了不锈钢材质(奥氏体304)，彼时不锈钢成为小米4的主推亮点，其对外宣传口号为：“一块钢板的艺术之旅”。

2017年，iphone8、华为、lg、小米6等全采用不锈钢中框+双面玻璃设计。后续，陶瓷手机边框及后盖逐步成特点。

切削加工趋势变化

整体刀具占绝大部分，且非标刀具多

3c行业切削加工趋势：高效率加工(高进给)、高寿命加工、高精密加工;

发展动力：材质变化、竞争激烈、差异化需求。

手机壳体材质：塑料/不锈钢/6系铝合金/7系铝合金—新型，不锈钢—陶瓷材。

3c行业高精密加工分为：a，无毛刺加工。b，防水面精密加工。c，成型轮廓曲面加工。d，外观加工及高光加工。

3c行业常见加工问题

随着科技的发展和不断创新，市场对3c小五金件产品的加工要求也在逐步提高，无论对产品外观品质，还是加工尺寸精度，都有着更高层次的评判标准。目前，大多数的生产厂商在3c小五金件壳体的cnc加工制程管控中，无论是加工品质，还是在加工效率上，都存在着很大的生产问题：

（1）产品外感效果差

原始的高光倒角工艺存在以下两方面问题：①高光效果差：进退刀痕、换向痕、振纹等影响视觉效果。②大小边明显：由于产品在多工序流转过程中会产生各种非线性的型变误差，包括装夹偏位、受力变形、来料变形等一系列误差，导致加工倒角存在尺寸不均的现象。

（2）加工尺寸精度低

产品加工尺寸的合格率由设备、刀具、工艺等多方面因素决定，传统的机加工行业对于高精密产品的精加工处理能力非常薄弱，对一些微孔、深槽等几何特征加工基本无能无力，无法保证高精度产品的精细加工。

（3）多夹位加工，效率低下

3c手机类电子产品壳体四周分布有各种类型的孔槽特征(如电源孔、音量孔、sim卡槽等)，传统的加工方法只能通过多次装夹产品来实现，不仅效率低下，而且占用更多的人力和场地资源。

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